1.确保芯片底層錫膏點位置一緻，不會(huì)出現錫膏點位置偏移的情況；2.确保每一個(gè)錫膏點的錫膏量一緻，避免出現同一批産品錫膏量忽多(duō)忽少(shǎo)的情況

1.生(shēng)産過程中每一個(gè)關鍵點後都配備了CCD視(shì)覺檢測系統，主要是對上(shàng)一個(gè)生(shēng)産步驟的結果進行(xíng)檢驗，如果生(shēng)産結果超出設定的範圍，系統将自動報警提醒；2.每條生(shēng)産線配備4套CCD視(shì)覺檢測系統，分部對網印錫膏、藍(lán)膜固晶、芯片點膠、Clip跳(tiào)線四個(gè)關鍵步驟進行(xíng)檢驗，确保産品的高(gāo)度一緻性。

1.藍(lán)膜固晶工藝是橡膠吸嘴利用真空(kōng)吸取芯片的方式進行(xíng)作(zuò)業,有(yǒu)效避免了生(shēng)産過程中芯片相互碰撞,有(yǒu)效地降低(dī)芯片受損的概率;2.藍(lán)膜固晶工藝是有(yǒu)序地吸取藍(lán)膜上(shàng)的芯片，因此每一顆器(qì)件的四顆芯片是晶圓上(shàng)位置最接近的,從而确保四顆芯片的一緻性較高(gāo);3.藍(lán)膜固晶工藝是通(tōng)過固晶視(shì)覺檢測錫膏點的方式來(lái)确定固晶位置,因此藍(lán)膜固晶工藝可(kě)以确保每--顆芯片的固晶位置準确性。

1.我司組焊線采用的是“武藏”牌點膠機,該品牌點膠機具有(yǒu)精确度高(gāo)，連續作(zuò)業誤差率小(xiǎo)的優勢;2.點膠工藝可(kě)以确保每一批産品的芯片上(shàng)層錫膏量高(gāo)度一緻,有(yǒu)效提高(gāo)了産品的穩定性;3.點膠工藝相對粘膠工藝,避免了與芯片直接接觸,在作(zuò)業過程中不會(huì)對芯片産生(shēng)壓力,從而避免芯片損傷的可(kě)能性。

1.Clip跳(tiào)線通(tōng)過卷帶樣式進行(xíng)包裝,可(kě)以有(yǒu)效地避免跳(tiào)線焊接面碰撞變形的情況;2.Clip跳(tiào)線相對傳統的顆粒跳(tiào)線,整體(tǐ)設計(jì)更平整,穩定性更高(gāo)。

1.闆式快速焊接爐內(nèi)空(kōng)間(jiān)較小(xiǎo),空(kōng)氣含量低(dī),可(kě)以有(yǒu)效降低(dī)焊接空(kōng)洞率,目前焊接空(kōng)洞率低(dī)于8%；2.由于闆式快速焊接爐長度較短(duǎn),高(gāo)溫區(qū)和(hé)低(dī)溫區(qū)間(jiān)隔時(shí)間(jiān)較短(duǎn),産品從高(gāo)溫區(qū)快速進入低(dī)溫區(qū),加速了缺陷芯片的破裂,有(yǒu)利于後期電(diàn)性挑選。